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  1. 2009.11.04 ‘더 얇고 더 작게’…0.6mm 8단 메모리칩 세계 최초 개발

▲ 삼성전자가 세계 최초 0.6mm 8단 적층 32GB 낸드 플래시 메모리칩을 선보였다


삼성전자가 세계 최초로 0.6mm 두께로 메모리 8단을 쌓아 올린 적층 메모리칩 개발에 성공했다.

이 적층칩이 주로 사용되는 분야는 메모리카드와 스마트폰, 애플 아이팟 등과 같은 하이엔드 모바일기기 메모리 시장으로 칩 웨이퍼 두께를 30㎛(1㎛=100만분의 1m)이하로 가공해 8단 적층을 성공한 것은 이번이 세계 최초다.

꿈의 8단 적층칩 두께인 0.6mm를 실현한 것으로 크기는 엄지 손톱 보다도 작다. 삼성전자는 이번 기술을 32기가바이트(GB)낸드 플래시 적층칩에 적용 개발했다.

이로써 삼성전자는 현재 50% 이상의 세계 점유율을 확보하고 있는 모바일 메모리 복합칩 시장서 돋보적인 경쟁우위를 다시 한번 다지게 됐다.

삼성전자 테스트앤패키지센터 정태경 상무는 “0.6㎜ 8단 적층칩은 현재 대용량 적층칩 시장의 주력 제품과 비교해 본다면 두께는 물론 무게까지 절반 정도를 줄인 것으로 향후 모바일 기기 시장에서 가장 적합한 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

한편 시장조사기관인 한국 IDC에 따르면 전 세계 적층칩 수요는 55%가 메모리 카드이고 나머지 45%가 모바일기기 내 온보드용으로 탑재되고 있다. 특히 전 세계 휴대폰 시장서 15%를 차지하고 있는 스마트폰 시장이 급속하게 성장함에 따라 8단 적층칩 수요는 더욱 확대될 전망이다.

 

Posted by IT웨어 트위터맨